微晶玻璃与不锈钢阳极键合残余应力分析

作     者：李丽秀 龚伟 王恩泽 王丽阁 LI Li-xiu;GONG Wei;WANG En-ze;WANG Li-ge

作者机构：西南科技大学材料科学与工程学院四川绵阳621010 西南科技大学制造科学与工程学院四川绵阳621010 

基　　金：四川省高校科技成果转化重大培育项目(15CZ0011) 西南科技大学自然科学基金(15ZX7157) 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2017年第S1期

页      码：9-12页

摘      要：微机电系统封装过程中产生的应力会影响其封装效果与使用寿命,针对微晶玻璃与不锈钢阳极键合温度引起的残余应力问题,采用MARC有限元软件对微晶玻璃与不锈钢键合冷却过程模拟。分析了微晶玻璃与不锈钢在不同厚度比值与面积比值键合结构下的残余应力分布规律。结果表明:微晶玻璃与不锈钢厚度比值越小,最大残余应力越小;随着不锈钢与微晶玻璃面积比值的增大,残余应力逐渐趋于平稳。研究结果为改善微晶玻璃与不锈钢阳极键合质量提供了理论参考与设计依据。

主 题 词：微晶玻璃 不锈钢 阳极键合 残余应力 有限元 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2017.z1.003

馆 藏 号：203276361...