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手机快充端子铜镍硅引线框架材料研究进展

手机快充端子铜镍硅引线框架材料研究进展

作     者:庞胜乾 黎晓华 Pang Shengqian;Li Xiaohua

作者机构:深圳市特种功能材料重点实验室 深圳大学材料学院 

出 版 物:《特种铸造及有色合金》 (Special Casting & Nonferrous Alloys)

年 卷 期:2017年第37卷第10期

页      码:1154-1157页

摘      要:简述了手机的快充模式与应用,综述引线框架的材料发展。对比了几种常见手机快充端子引线框架材料的力学性能和导电导热性能。介绍了Cu-Ni-Si合金的研究情况,结合主流手机充电端子的设计思路探讨可能发生的失效模式和产生原因,为提高手机Cu-Ni-Si引线框架的品质提出措施。

主 题 词:手机快充端子 引线框架材料 铜镍硅合金 失效模式 

学科分类:080503[080503] 08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D O I:10.15980/j.tzzz.2017.10.030

馆 藏 号:203277840...

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