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微细硅工具电极的制备及其微细电解加工实验

微细硅工具电极的制备及其微细电解加工实验

作     者:刘国栋 李勇 孔全存 佟浩 钟昊 LIU Guodong LI Yong KONG Quancun TONG Hao ZHONG Hao

作者机构:清华大学机械工程系精密超精密制造装备及控制北京市重点实验室北京100084 北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院北京100192 

基  金:国家自然科学基金资助项目(51775302 51675054) 

出 版 物:《电加工与模具》 (Electromachining & Mould)

年 卷 期:2017年第5期

页      码:26-30,66页

摘      要:提出了一种采用重掺杂单晶硅作为工具电极基体、二氧化硅/氮化硅作为绝缘层的硅工具电极用于微细电解加工。设计了利用体硅湿法腐蚀实现电极基体成形,化学气相沉积制备绝缘层的微细硅工具电极制备工艺。初步实验得到电极加工部尺寸约为100μm,绝缘层厚度为800 nm的硅工具电极。利用高速旋转的微细硅工具电极在18Cr Ni8材料上加工出了微细沟槽结构和微细通孔。实验结果验证了侧壁绝缘层对杂散腐蚀抑制作用的有效性。经过96 min的持续加工实验,电极绝缘层保持了可靠的绝缘效果。

主 题 词:微细电解加工 微细硅工具电极 侧壁绝缘层 体硅湿法腐蚀 

学科分类:08[工学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D O I:10.3969/j.issn.1009-279X.2017.05.007

馆 藏 号:203277906...

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