陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能

作     者：秦典成 李保忠 黄奕钊 肖永龙 张军杰 Qin Diancheng;Li Baozhong;Huang Yizhao;Xiao Yonglong;Zhang Junjie

作者机构：乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心广东珠海519180 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2017年第42卷第11期

页      码：864-869页

摘      要：基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循环冲击试验对FR4与AlN两相界面处在高低温突变情况下的界面形貌进行了分析。利用ANSYS软件对基板进行了仿真热模拟,研究了AlN嵌入后FR4导热性能的变化规律。利用结温测试仪、功率计和半导体制冷温控台等仪器设备,通过结温测试对比研究了该复合散热结构与金属芯印刷电路板(MCPCB)对大功率LED封装散热效果的影响。结果表明,该复合散热基板在经低温-55℃,高温125℃,1 000个冷热循环后,FR4和AlN界面无剥离现象发生,在环境温度急剧变化的条件下结合力良好。同时,FR4在嵌入AlN之后,导热性能得到了明显改善,且与MCPCB相比,能更有效降低LED芯片结温。

主 题 词：热电分离 氮化铝 FR4材料 导热 LED封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.11.Ol1

馆 藏 号：203278485...