PI分析中电流密度与PCB板升温关系研究

作     者：王学 叶建芳 Wang Xue;Ye Jianfang

作者机构：上海贝尔上海201206 东华大学信息学院上海201620 

基　　金：华东大学非线性科学研究所基金项目(231080001)资助 

出 版 物：《电子测量技术》 (Electronic Measurement Technology)

年 卷 期：2017年第40卷第10期

页      码：56-60页

摘      要：印刷电路板(PCB)由于电流密度过高导致电路设计出现问题是电源完整性(PI)工程师关注的重要问题。随着集成化程度的不断提高,PCB中的电流密度也随之增加,而作为大电流比较集中的电源模块,更容易发生高电流密度导致的电路板过热,并由此对电路性能产生不良影响的问题。准确描述复杂电路PCB板温度上升与电流密度之间的关系是PI工程师必须妥善解决的重要问题。本文首先探讨如何根据PCB板上的电流密度准确测量及评估由电流导致的温升,以此来指导PCB设计并发现可能存在的电流密度过大产生热的问题。

主 题 词：PCB温升 PI 电流密度 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203279720...