热应力是影响PCB翘曲度的一个重要因素

作     者：胡仁权 费珍勇 HU Ren-quan;FEI Zhen-yong

作者机构：胜得电路版有限公司广东广州510000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2017年第25卷第11期

页      码：68-70页

摘      要：1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应力的大家更关注压板的升、降温速率或PCBA过程中回流焊炉对PCB翘曲的影响,但是对防焊及字符高温固化对PCB翘曲度的影响的研究较少。

主 题 词：PCBA 翘曲度 热应力 材料选用 热风整平 回流焊炉 降温速率 高温固化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2017.11.013

馆 藏 号：203279941...