3年11个产品,高云半导体的底气从何而来?

作     者：单祥茹 

出 版 物：《中国电子商情》 (China Electronic Market)

年 卷 期：2017年第11期

页      码：27-29页

摘      要：三年来,高云半导体始终坚持正向设计,先后推出了晨熙、小蜜蜂2个家族、4个系列FPGA产品,涵盖了11个型号、50多种封装的芯片,一跃成为国产FPGA领导者。EDA开发软件也持续改进更新至1.7.9版本。截止到10月份,累计出货已达50万片,预计今年春节前,高云累计销量可突破200万片。成功的原因是因为,高云始终坚决执行一套正确的方法论。

主 题 词：产品 半导体 Intel FPGA Xilinx 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.19584/j.cnki.11-3648/f.2017.11.009

馆 藏 号：203280040...