大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案

出 版 物：《世界电子元器件》 (Global Electronics China)

年 卷 期：2017年第7期

页      码：19-21页

摘      要：大联大控股旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。

主 题 词：智能手机 音频功放 功率放大器 NXP 世平 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203283116...