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贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案

贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案

出 版 物:《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期:2017年第28卷第8X期

页      码:136-136页

摘      要:近日,半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 Hyper Flash?和Hyper RAM?多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM,是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。

主 题 词:多芯片封装 KL HyperRAM SC 

学科分类:08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号:203283200...

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