基于PMMA材料的键合封装技术研究

作     者：李承红 王洪 王寿鑫 崔建国 LI Cheng-hong;WANG Hong;WANG Shou-xin;CUI Jian-guo

作者机构：重庆理工大学药学与生物工程学院重庆400054 

基　　金：国家科技支撑计划项目(2015BAI01B14) 重庆市高等教育教学改革研究一般项目(173114) 重庆理工大学高等教研研究项目(2015YB27) 重庆理工大学研究生教育优质课程项目资助(yyk2017106) 

出 版 物：《塑料工业》 (China Plastics Industry)

年 卷 期：2018年第46卷第2期

页      码：117-122页

摘      要：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为微流控芯片研制中常用的高分子材料,其键合封装工艺是制作微流控芯片的重要组成部分。为了简捷有效地实现PMMA间的键合封装,研究了一种可在普通实验室开展的便捷、低成本且高效的PMMA键合封装方法。通过正交试验设计深入研究了键合时间、温度以及压力对PMMA键合强度的影响,从而确定最优工艺参数组合。实验结果表明,在115℃,70 min,60 N条件下可实现4.44 MPa的键合强度,且微流路通道变形较小(小于10%),可满足常规PMMA微流控芯片键合封装的要求,并可在普通微流控实验室有效开展。

主 题 词：聚甲基丙烯酸甲酯 键合 正交试验 微流控芯片 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5770.2018.02.027

馆 藏 号：203283941...