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结构功能一体化TR组件关键电路设计

结构功能一体化TR组件关键电路设计

作     者:姚明 何庆强 赵青 YAO Ming;HE Qingqiang;ZHAO Qing

作者机构:中国西南电子技术研究所四川成都610036 

基  金:国家高技术研究发展计划"863"资助项目(2014AA03) 国家重点基础研究发展计划"973"资助项目(6131) 

出 版 物:《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期:2018年第37卷第3期

页      码:88-92页

摘      要:针对Ka频段结构功能一体化TR(Transmitter and Receiver)组件的研制,给出了关键电路的设计方案,包括多通道多功能射频芯片设计、子阵电路布局、射频垂直互联设计、功分网络设计、射频和低频接口设计等。这些方案有利于将TR组件的芯片有源电路、无源网络、液冷散热微流道以及贴片天线共同一体化集成在一个25层的低温共烧陶瓷(LTCC)基板上,从而实现TR组件的高密度设计。

主 题 词:TR组件 Ka频段 有源相控阵 结构功能一体化 关键电路设计 低温共烧陶瓷 

学科分类:080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.03.017

馆 藏 号:203284539...

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