适用于高密度封装的失效分析技术及其应用

作     者：刘晓昱 陈燕宁 李建强 乔彦彬 马强 单书珊 张海峰 唐晓柯 Liu Xiaoyu1,2, Chen Yanning1,2 , Jianqiang 1,2, Qiao Yanbin1,2, Ma Qiang1,2, Shan Shushan1,2, Zhang Haifeng1,2, Tang Xiaoke1,2

作者机构：北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司电力芯片设计分析重点实验室北京100192 北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心北京100192 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2018年第43卷第4期

页      码：310-315页

摘      要：高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像（CT）技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。

主 题 词：失效分析 高密度封装 可靠性 计算机辅助层析成像(CT)技术 键合失效 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.04.013

馆 藏 号：203284685...