SAC焊点的耐热疲劳性能研究

作     者：朱桂兵 刘智泉 ZHU Guibing1,2, LIU Zhiquan3

作者机构：南京信息职业技术学院江苏南京210023 安徽大学物理与材料科学学院安徽合肥230039 香港科技大学机械工程系香港999077 

基　　金：南京信息职业技术学院副高重点科研基金项目(YK20160203) 江苏省“青蓝工程”项目资助(JSQL2017-06) 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2018年第47卷第3期

页      码：237-240,248页

摘      要：以芯片级封装（CSP）器件的焊点作为研究对象,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（SAC105）、Sn63Pb37和Sn99.3Cu0.7等四种焊料制备CSP器件,研究了在热循环冲击前后CSP器件焊点的显微组织和电阻值变化率,以及热等温时效不同时间后不同焊料焊点的耐热疲劳性能。最后从设计与实际生产工艺角度提出改善电子产品耐热寿命的办法。

主 题 词：热循环测试 等温时效 芯片级封装 可靠性 SAC焊点 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.03.061

馆 藏 号：203285028...