芯片叠层型系统级封装设计优化方法

作     者：陈靖 丁蕾 王立春 

作者机构：上海航天电子技术研究所上海201109 

基　　金："十二五"国防先进制造项目(编号:51318070109) 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2018年第25卷第4期

页      码：38-40,44页

摘      要：芯片叠层封装是一种三维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储芯片、数模转换器件等一起封装,实现器件的多功能化和系统化。以航天小型化计算机为例,分析了芯片叠层型系统封装设计中存在的典型问题。结合可编程逻辑门阵列器件的I/O可定义和叠层封装结构特点,提出了一种基于氮化铝衬底材料的BCB/Cu薄膜多层转接板完成芯片间高密度互连和电磁屏蔽优化新方法,并完成小型化计算机系统级封装模块研制。

主 题 词：计算机 系统级封装 芯片叠层 苯并环丁烯 转接板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5517.2018.3.009

馆 藏 号：203286097...