基于MS-ECO的多模式多端角签收时序修复方法的研究

作     者：沈潜锋 龚敏 高博 SHEN Qianfeng;GONG Min;GAO Bo

作者机构：四川省微电子技术重点实验室成都610064 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2018年第41卷第2期

页      码：479-483页

摘      要：为了使现代超大规模数字芯片物理设计在签收阶段更快、更好地达到时序收敛,基于MS-ECO时序修复引擎,结合后端签收工具Tempus的精确度和后端实现工具Innovus的高效性,采用分布式多模式多端角时序分析,提出了一种跨平台签收阶段自动时序修复方法。在3个不同工艺的数字芯片上验证了该方法。结果表明,该方法平均能使时序违例路径减少86%,并使WNS降低72%,TNS降低89%。同时,该时序修复方法没有引入新的设计规则违例(DRV)。

主 题 词：专用集成电路物理设计 多模式多端角时序修复 MS-ECO 时序收敛 分布式时序分析 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 08[工学] 080203[080203] 081304[081304] 0802[工学-机械学] 0813[工学-化工与制药类] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9490.2018.02.039

馆 藏 号：203286136...