浅析工程设计中的热设计仿真

作     者：金伟龙 JIN Weilong

作者机构：中电科天之星激光技术(上海)有限公司上海201901 

出 版 物：《现代信息科技》 (Modern Information Technology)

年 卷 期：2018年第2卷第2期

页      码：120-121页

摘      要：电子元器件性能的不断优化,对设备的热可靠性提出了更高的要求。在此背景下,为了保持设备及其内部器件良好的应用效果,需要加强工程设计中的热设计仿真分析。且在了解Icepak软件功能特性及热设计仿真流程的基础上,将相应的分析工作落到实处,从而得到所需的热设计仿真成果。基于此,本文就工程设计中的热设计仿真展开论述。

主 题 词：工程设计 Icepak软件 热设计 仿真 电子元器件 

学科分类：081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.19850/j.cnki.2096-4706.2018.02.041

馆 藏 号：203286619...