高功率航空电子系统IGBT封装设计初探

作     者：李红 杨建生 李守平 LI Hong;YANG Jian-sheng;LI Shou-ping

作者机构：天水华天科技股份有限公司甘肃天水741000 

出 版 物：《电气传动自动化》 (Electric Drive Automation)

年 卷 期：2017年第39卷第4期

页      码：46-50,53页

摘      要：将集成气冷散热器的半导体封装设计用于高功率电子系统,证明散热器片传热模型简易。这是基于经验关系式的,既可用于简单的分析模型,也可用于从半导体芯片穿过多层封装结构到散热片底部散热器的热传导二维有限差分(FD)模型。这些模型允许在静态及瞬态超负载状况下,进行快速性能评定。在用于采用3D分析工具对更详细的评定选择候选布局前,探讨大范围的设计选择。完成风荷载试验,验证用于不同半导体器件布局的建模结果。结果表明,各种模型和试验结果之间具有良好的一致性。

主 题 词：绝缘栅双极型晶体管 封装设计 高功率 电子系统 散热器 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-7277.2017.04.011

馆 藏 号：203286679...