一种嵌入式散热PCB的制作过程

作     者：彭喜儿 杨杰 关志锋 李超谋 PENG Xi-er;YANG Jie;GUAN Zhi-feng;LI Chao-mou

作者机构：珠海杰赛科技有限公司广东珠海519170 广州杰赛电子有限公司广东广州510032 广州杰赛科技股份有限公司广东广州510310 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2018年第26卷第4期

页      码：59-62页

摘      要：PC B在大功率运行下产生大量的热量,如何高效、便捷地为电子器件散热降温已成为关乎产品系统设计关键问题。本文介绍了一种采用铝基散热的嵌入式PCB的开发过程并分享了一套最优的产品实现方案。

主 题 词：嵌入式 铝基板 散热板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2018.04.012

馆 藏 号：203287391...