特殊结构局部混压工艺研究

作     者：肖璐 纪成光 陈正清 XIAO Lu;JI Cheng-guang;CHEN Zheng-qing

作者机构：东莞生益电子有限公司广东东莞523127 

基　　金：“东莞市重大科技项目资助” 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2018年第26卷第4期

页      码：45-52页

摘      要：局部混压PC B设计越来越复杂化。本篇论文对几种不同复杂结构设计的局部混压工艺进行进一步研究,成功开发出高频子板L2对应FR 4 PP层间、高频子板L2对应FR 4芯板之间等多种复杂结构的局部混压工艺,各项关键指标均已满足要求,如可靠性可耐受4次无铅回流及6次热应力测试,交界位平整度≤10 mm。

主 题 词：局部混压 可靠性 平整度 P片滑板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2018.04.010

馆 藏 号：203287553...