通孔元器件引脚断裂分析

作     者：焦超锋 任康 姜红明 张丰华 JIAO Chao-feng;REN Kang;JIANG Hong-ming;ZHANG Feng-hua

作者机构：中国航空计算技术研究所陕西西安710068 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2011年第27卷第1期

页      码：15-18页

摘      要：机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验。文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素。

主 题 词：元器件 引脚断裂 分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-5300.2011.01.004

馆 藏 号：203287599...