基于C6000系列DSP片外Flash的IAP设计

作     者：李光学 李超 郭燕红 岳宗帅 宋茜 

作者机构：北京精密机电控制设备研究所北京市100076 

出 版 物：《电子技术与软件工程》 (ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING)

年 卷 期：2018年第9期

页      码：112-113页

摘      要：本文在基于C6000系列DSP片外Flash的基础上,针对嵌入式设备程序烧写升级困难的问题,阐述了In-Application Programming(IAP)的设计方案,详细介绍了二次引导启动及首次烧写方法,给出关键技术的代码实现。采用IAP很好的实现了C6000系列DSP的程序烧写及升级,其不用借助外部工具,可靠便捷,通用性好,具有良好的推广价值。

主 题 词：C6000 DSP 片外Flash IAP 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203287756...