大陆智能手机行业芯片订单二季度将回升 联发科有望走出寒冬

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2018年第27卷第3期

页      码：8-8页

摘      要：据报道，台湾地区IC设计公司预计，来自大陆智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升，客户订单很可能会实现两位数的环比增长。

主 题 词：手机行业 芯片 智能 大陆 单二 寒冬 IC设计公司 客户订单 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203287957...