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低封装高度MicroDIP桥式整流器

低封装高度MicroDIP桥式整流器

出 版 物:《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期:2012年第5期

页      码:66-66页

摘      要:MDBXS系列专为满足便携设备电池充电器和电源适配器,以及包括IP监控摄像头在内的以太网供电(POE)装置等空间受限系统的需求而设计。该系列的最大封装高度为1.45mm,能够安装在紧凑的空间内。

主 题 词:桥式整流器 封装 电源适配器 电池充电器 以太网供电 监控摄像头 便携设备 空间 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号:203288268...

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