基于ANSYS的电路板组件热仿真及试验验证研究

作     者：王红涛 高军 文武 卢家锋 WANG Hongtao;GAO Jun;WEN Wu;LU Jiafeng

作者机构：广东科鉴检测工程技术有限公司广东广州510000 

基　　金：国家重点研发计划资助(项目编号:2017YF F0106000) 广东省科技计划项目"装备加速试验与快速评价"(项目编号:2017A030304004) 

出 版 物：《现代信息科技》 (Modern Information Technology)

年 卷 期：2018年第2卷第5期

页      码：29-33,35页

摘      要：热仿真对于优化产品热设计、提高电子设备可靠性具有重要的作用,特别适用于大功耗发热电子组件及设备。基于ANASYS软件中的参数化设计语言建立电路板及其组件实体模型,通过热学有限元分析(稳态热学特性分析、瞬态热学特性分析)给出热分析结果(温度分布云图),结合热测试给出热应力分布云图,综合考虑应变疲劳模型、累计损伤模型和经验模型,最终给出电路板组件潜在的薄弱部位。本文以某型电路板为例,通过热仿真分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升电子产品的可靠性。

主 题 词：热仿真 电路板组件 有限元分析 潜在故障 可靠性 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.2096-4706.2018.05.013

馆 藏 号：203289205...