毫米波电路中腔体效应仿真设计

作     者：高炳西 齐登钢 吴博文 张丹 冯辉 

作者机构：博微太赫兹信息科技有限公司中国电子科技集团公司第三十八研究所 

基　　金：国家重点研发计划项目《立体化智能安全卡口研发与应用》课题多波段太赫兹远程高分辨三维成像技术研究(课题编号2016YFC0800504)的对本文研究工作的经费支持 

出 版 物：《电子世界》 (Electronics World)

年 卷 期：2018年第9期

页      码：142-143页

摘      要：本文阐述了使用HFSS软件仿真设计毫米波电路中普遍存在腔体效应。通过HFSS驱动模式及本征模式对比分析毫米波集成电路中存在的腔体效应。

主 题 词：金丝互联工艺 腔体效应 HFSS仿真 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19353/j.cnki.dzsj.2018.09.078

馆 藏 号：203289266...