X射线平板探测器背板工艺研究进展

作     者：卜倩倩 胡伟频 王丹 孙晓 邱云 姜明宵 BU Qianqian;HU Weipin;WANG Dan;SUN Xiao;QIU Yun;JIANG Mingxiao

作者机构：京东方科技集团股份有限公司北京100176 

出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)

年 卷 期：2018年第39卷第3期

页      码：312-316,321页

摘      要：从高像素填充因子、低噪声、高帧频、高空间分辨率及柔性五个方面对近些年X射线平板探测器背板工艺的研究进展进行了综述。通过对研究过程中的材料选择、像素结构和读出电路优化的详细阐述,分析了X射线平板探测器背板工艺的研究现状及改善方向。文章同时从新结构、新材料、电路设计及三维探测设计四个方面给出了X射线平板探测背板技术未来的发展趋势。

主 题 词：平板探测器 背板工艺 性能提升 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.16818/j.issn1001-5868.2018.03.002

馆 藏 号：203289349...