采用芯片级封装的14 GHz～18 GHz双通道多功能芯片设计

作     者：谢卓恒 王阆 韦学强 赵恒 XIE Zhuoheng;WANG Lang;WEI Xueqiang;ZHAO Heng

作者机构：重庆西南集成电路设计有限责任公司重庆401332 中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2018年第41卷第3期

页      码：554-559页

摘      要：论述了一种基于芯片级封装(WLCSP)的双通道多功能芯片电路设计技术和封装应用方案,采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺并基于有源矢量合成结构进行设计,测试结果表明该芯片增益大于12 d B,输出功率大于为7 d Bm,移相精度小于7°,通道隔离度大于28 d B,单通道功电流小于90 m A,该芯片可大幅降低相控阵系统成本和体积,为5 G通信、卫星通信等应用领域提供研制基础。

主 题 词：集成电路 芯片级封装 矢量合成 双通道 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9490.2018.03.002

馆 藏 号：203289537...