机械合金化结合热压烧结制备(TiC+TiB_2)/Cu复合材料

作     者：贾磊 岳明娟 王琛 谢辉 吕振林 Jia Lei;Yue Mingjuan;Wang Chen;Xie Hui;Lu Zhenlin

作者机构：西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室陕西西安710048 西安职业技术学院陕西西安710032 西安航空学院陕西西安710077 

基　　金：国家自然科学基金(51601143/U1502274) 陕西省国际科技合作与交流计划(2017KW-021) 陕西省教育厅重点实验室科研计划项目(17JS082) 陕西省自然科学基础研究计划项目(2014JM2-5042) 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2018年第47卷第5期

页      码：1567-1572页

摘      要：通过对体系进行机械合金化,随后将其与Cu粉进行混合和热压烧结制备了(TiC+TiB_2)/Cu复合材料。研究表明,机械合金化促使B_4C粉末分解并向Ti粉末中的固溶形成Ti-C-B的三元混合体系,有效降低了体系的反应温度,并在随后的热压烧结中生成(TiC+TiB_2),其原因是在Ti-C-B体系中生成TiB_2相比TiB具有更低的吉布斯自由能变。当增强相含量较低时,强化相颗粒细小弥散地分布在铜基体中,且与基体界面结合良好,可显著提高复合材料的硬度;但随着含量的增加,强化相的团聚现象加剧,与基体的界面结合方式也转变为简单的机械包裹,其强化效应并不能得以体现。此外,由于机械合金化提高了体系反应的活性,有效地避免了Ti向铜基体中的固溶,当增强相的设计含量为15vol%时所制备的(TiC+TiB_2)/Cu复合材料与直接混合Cu-Ti-B_4C粉末制备的复合材料相比导电率大幅提升。

主 题 词：机械合金化 热压烧结 (TiC+TiB2)/Cu复合材料 导电率和硬度 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 0806[工学-电气类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.12442/j.issn.1002-185X.2018.47.5.15671572

馆 藏 号：203290080...