DARPA资助研究芯片硬件安全解决方案

作     者：宫学源 

出 版 物：《科技中国》 (China Scitechnology Think Tank)

年 卷 期：2018年第5期

页      码：105-105页

摘      要：据CyberScoop网站2018年4月4日消息,DARPA近日向美国Tortuga Logic公司授予合同,旨在开发芯片硬件安全解决方案.该合同属于DARPA“硬件固件整合系统安全”（SSITH）计划的一部分.TortugaLogic公司是一家硬件安全公司,提供安全验证平台,以减少识别现代半导体设计中安全漏洞所需的工作量.在合同框架下,TortugaLogic将通过整合硬件安全模型与商业仿真平台,以在芯片制造或配置现场可编程门阵列（FPGA）之前检测、发现设计中存在的安全漏洞.

主 题 词：安全解决方案 DARPA 硬件安全 芯片制造 Logic公司 现场可编程门阵列 半导体设计 资助 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203296085...