基于田口法的CSP器件结构优化设计

作     者：熊明月 张亮 刘志权 杨帆 钟素娟 马佳 鲍丽 

作者机构：江苏师范大学机电工程学院徐州221116 中国科学院金属研究所沈阳110016 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室郑州450001 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51475220) 江苏省"六大人才高峰"(XCL-022) 江苏省"青蓝工程"中青年学术带头人计划资助项目 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2018年第39卷第5期

页      码：51-54页

摘      要：为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L_9(3~4)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.

主 题 词：芯片尺寸封装 田口法 热循环 焊点 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.12073/j.hjxb.2018390121

馆 藏 号：203296155...