东南大学集成电路与MEMS协同设计方面取得重要进展

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2018年第27卷第4期

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摘      要：近期，东南大学射频与光电集成电路研究所（射光所）王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统（MEMS）协同设计方面取得重要进展。成果以“基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1．8毫瓦无锁相环2．4GHz接收机芯片（ Designof a 1.8 - mW PLL - free 2.4 - GHz receiver utilizing temperature-compensated FBAR resonator ）”为题发表于集成电路领域顶级期刊 IEEE Journal of Solid-State Circuits （JSSC,2018,DOI： 10.1109/JSSC.2018. 2801829 ） 。

主 题 词：东南大学射频与光电集成电路研究所 协同设计 MEMS 薄膜体声波谐振器 微机电系统 温度补偿 free FBAR 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203296309...