高密度电子封装器件的温度分布研究

作     者：周孑民 王锡范 黄学章 WANGXi-tao CHENLiu LIUJohan 

作者机构：中南大学能源与动力工程学院湖南长沙410083 Chalmers大学产品工程系 

基　　金：教育部博士点基金资助项目(20010533009) 

出 版 物：《株洲工学院学报》 (Journal of Zhuzhou Institute of Technology)

年 卷 期：2002年第16卷第6期

页      码：62-65页

摘      要：系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术。为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响,为进一步改善器件的热性能提供了理论依据。

主 题 词：高密度电子封装器件 温度分布 热特性 散热速率 传热模型 集成电路 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-9833.2002.06.019

馆 藏 号：203296954...