某双面电路板电子装联工艺设计

作     者：陈真 CHEN Zhen

作者机构：宜昌测试技术研究所湖北宜昌443000 

出 版 物：《装备制造技术》 (Equipment Manufacturing Technology)

年 卷 期：2018年第5期

页      码：159-161页

摘      要：介绍了某双面电路板结构特点,分析了该电路板电子装联的工艺难点。结合本单位实际电装生产能力,制定出一套合理的电子装联工艺方案,经工艺实验验证,显著提升电路板焊装后调试一次通过率,为电路板批量生产提供工艺保障。

主 题 词：电子装联 双面板 工艺设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-545X.2018.05.044

馆 藏 号：203297746...