焊膏可印刷性评价方法的研究

作     者：徐哲 安兵 陈华 吴懿平 吴丰顺 XU Zhe;AN Bing;CHEN Hua;WU Yi-ping;WU Feng-shun

作者机构：华中科技大学湖北武汉430074 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2007年第28卷第2期

页      码：67-70页

摘      要：焊膏的印刷性能是SMT中最关键的性能之一。研究表明恶劣的焊膏印刷性能可以导致SMA的各种缺陷。介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了“刀—环”印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷。此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J形探针,监测焊膏的滚动印刷阻力。通过对几种焊膏的滚动印刷试验,并对可印刷性能进行了评价分析,力求获得一个简单的评价焊膏可印刷性能的指标。焊膏印刷阻力呈下降趋势,在滚动停止时跌倒到最小值。以最终的印刷距离作为焊膏的印刷寿命或者耐受值,由此来有效评估焊膏可印刷性。

主 题 词：焊膏 SMT 可印刷性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2007.02.002

馆 藏 号：203301484...