IT产品过度包装及其废弃物对环境的影响

作     者：胡建人 Hu Jianren

作者机构：杭州电子科技大学理学院浙江杭州310037 

基　　金：浙江省自然科学基金资助项目(Y107255) 浙江省教育科学规划课题(2009SCG50) 

出 版 物：《湖南工业大学学报》 (Journal of Hunan University of Technology)

年 卷 期：2009年第23卷第4期

页      码：106-108页

摘      要：研讨经济的IT产品包装,重点应放在抗静电、抗震动等特殊工艺上;分析了现有数码产品包装实例,得出IT产业存在过度包装的结论。通过改进设计理念,可使包装体积缩小到原来的30%,甚至达到15%以下;包装成本只是原来的60%～70%,甚至可低于50%,总成本可节省几元。提倡IT产品适度包装,节约资源和资金。

主 题 词：过度包装 IT产品 抗静电 抗震动 包装废弃物 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 0822[工学-核工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-9833.2009.04.027

馆 藏 号：203302409...