无铅BGA枕头缺陷的研究

作     者：侯昌锦 王会芬 吴金昌 张亚非 

作者机构：上海交通大学微纳科学技术研究院上海200240 广达上海制造城表面贴装技术实验室上海201613 

基　　金：国家自然科学基金项目(项目编号:50730008) 上海市科技项目(项目编号:09JC1407400 1052nm02000) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2012年第33卷第2期

页      码：63-66,126页

摘      要：BGA枕头焊点的锡膏和锡球完全没有融合成为一体,倒过来看就像头压在枕头上面。介绍了四种有效的检测方法。从设计、材料和工艺三方面分析了枕头缺陷的潜在影响因素。选取PCB玻璃态转化温度、钢网厚度、BGA贴装偏移量和回流焊炉链条速度四个因素进行两水平全因子实验设计,在成功复制枕头缺陷的基础上,分析了各因素的影响作用,得出了链条速度是最显著的影响因素。

主 题 词：BGA焊点 枕头缺陷 DOE实验设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2012.02.001

馆 藏 号：203303613...