陶瓷大板(砖)成型工艺及装备应用现状简析

作     者：杨学先 温怡彰 邓耀顺 何芳芳 YANG Xue-xian;WEN Yi-zhang;DENG Yao-shun;HE Fang-fang

作者机构：佛山市恒力泰机械有限公司广东佛山528031 

出 版 物：《机电工程技术》 (Mechanical & Electrical Engineering Technology)

年 卷 期：2018年第47卷第5期

页      码：164-166页

摘      要：在国际陶瓷砖市场,陶瓷大板(砖)已经成为高端市场的热点,应用范围从市政工程扩大到幕墙、地铁、屏风、柜台、艺术装饰等领域,成为广泛应用的一种新型装饰建材。顺应市场的趋势,其成型工艺及装备也不断创新升级。通过对当前陶瓷大板(砖)成型工艺及装备的发展进行分析,对比了连续辊压、皮带干压、模腔干压三大成型工艺的特点,根据国内形势着重分析了模腔干压成型工艺在国内发展及应用的优势,简要介绍了模腔干压成型陶瓷大板(砖)设备的发展现状。

主 题 词：陶瓷大板(砖) 成型工艺 成型装备 模腔干压成型 

学科分类：080706[080706] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-9492.2018.05.049

馆 藏 号：203304624...