MEMS用硅片的磨削工艺研究

作     者：杨静 王雄龙 韩焕鹏 杨洪星 李明佳 张伟才 YANG Jing;WANG Xionglong;HAN Huanpeng;YANG Hongxing;LI Mingjia;ZHANG Weicai

作者机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2018年第47卷第4期

页      码：10-13页

摘      要：基于MEMS用硅片的特点,分析了自旋转磨削工艺对其加工的影响。分别从磨料粒度、主轴转速、砂轮轴向进给速度几个方面对MEMS用硅片的磨削工艺参数进行了优化设计。结果表明,磨料粒度大小直接影响磨削硅片表面的粗糙度,随着磨料粒度的减小,硅片表面的粗糙度数值大幅度降低;此外,磨料粒度与主轴转速都是影响磨削热产生的因素,磨料粒度、主轴转速设置不当均易导致"焦片"现象的出现;砂轮轴向进给速度影响硅片表面的损伤层深度,轴向进给速度越小,后续抛光过程所需去除量越小,表明硅片表面引入的损伤深度越小。

主 题 词：磨削 磨料粒度 主轴转速 进给速度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2018.04.003

馆 藏 号：203306732...