溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响

作     者：张显娜 王清 陈勃 石尧 侯冬芳 刘永健 李冬梅 谢巧英 陈清香 王华 董闯 

作者机构：大连理工大学材料科学与工程学院大连116024 中国兵器太原晋西春雷铜业有限公司太原030008 

基　　金：国家自然科学基金(11174044 51171035 51131002) 国家国际科技合作专项(2015DFR60370) 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2015年第29卷第18期

页      码：13-17页

摘      要：为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素（Ni,Sn）含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶＋65％～75％变形冷轧＋673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶＋变形＋时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素（Ni＋Sn）含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随（Ni＋Sn）含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素（Ni＋Sn）含量应为10.0％≤y（Ni＋Sn）≤16.0％（质量百分比含量为12.0％≤w（Ni＋Sn）≤18.0％）.

主 题 词：Cu-Ni-Sn合金 溶质元素含量 导电率 硬度 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004

馆 藏 号：203309387...