虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 打造高效能低功耗移动产品解决方案

出 版 物：《电子与电脑》 (Compotech)

年 卷 期：2009年第9卷第7期

页      码：62-62页

摘      要：虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体（chartered Semiconductor）与荷兰射频硅智财供货商Catena、瑞典基频硅智财供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台，虹晶提供其整合完备并经过硅验证的ARM9与ARM11平台，Catena提供可具备WiFi、WiMAX、与GPS功能的无线子系统，CoreSonic则是提供WiFi、WiMAX、GPS相关硅智财。

主 题 词：无线子系统 设计平台 SoC 移动产品 低功耗 WiMAX GPS功能 WiFi 

学科分类：080903[080903] 080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203309597...