微小深度尺寸现场测量系统的研究

作     者：黄柳 余桂英 郑颖君 HUANG Liu;YU Guiying;ZHENG Yingjun

作者机构：中国计量学院杭州310018 

基　　金：浙江省重大科技专项重点工业项目(2009C11059) 浙江省大学生创新创业孵化项目(2010R409053) 

出 版 物：《光学技术》 (Optical Technique)

年 卷 期：2011年第37卷第5期

页      码：556-561页

摘      要：针对目前微小深度尺寸现场测量难的问题,设计开发了一种基于光切原理的现场视觉检测系统,应用自主开发的基于Directshow和VC++的图像采集和处理软件,能快速、准确地检测被测工件表面的微小深度尺寸。实验结果表明,该测量系统景深达700μm,可测量20～990μm的深度尺寸,系统整体的测量不确定度优于3%;在200～500μm范围内,系统测量误差小于1.5μm,测量不确定度优于1%。通过模拟易开盖生产现场的振动环境(振动频率为6.7Hz,位移振幅360μm),对该测量系统振动适应性做了分析,实验验证了本系统能够用于类似易开盖生产现场的加工环境中。

主 题 词：微小深度尺寸 现场测量 光切显微成像系统 景深 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2011.05.014

馆 藏 号：203309879...