基于细胞三维受控组装技术的细胞芯片构建

作     者：胡金夫 徐铭恩 徐莹 颜永年 孙伟 葛亚坤 严明 HU Jin-Fu;XU Ming-En;XU Ying;YAN Yong-Nian;SUN Wei;GE Ya-Kun;YAN Ming

作者机构：杭州电子科技大学生命信息与仪器工程学院杭州310018 清华大学机械系北京100084 

基　　金：国家自然科学基金(30600140 30800248 30970738) 浙江省自然科学基金(Y2091074) 

出 版 物：《中国生物医学工程学报》 (Chinese Journal of Biomedical Engineering)

年 卷 期：2012年第31卷第3期

页      码：374-381页

摘      要：如何将细胞准确装配于细胞芯片的设计位置,是制约细胞芯片向组织和生理系统细胞芯片方向发展的关键问题之一。本研究用细胞组装技术将细胞装配到细胞芯片的设计位置并检测的理论和方法。首先设计构建了含多组传感器阵列的细胞芯片;选取输送和固定细胞的明胶-海藻酸钠复合水凝胶材料,探讨用细胞组装技术在芯片上精确装配细胞的方法;测试复合材料和多种电解溶液对电阻抗的影响,并用芯片对细胞增殖进行检测。结果显示:复合材料能输送并将细胞固定在芯片上超过4周;细胞组装技术可精确将细胞装配到指定传感器,组装的细胞/材料微丝直径100～120μm。复合材料对芯片基础电阻抗影响小,在大于103Hz的高频段,基础阻抗为小于102.6Ω;PBS和DMEM溶液在103.5～105Hz高频段可替代氰铁化钾溶液作为电解液;芯片上的传感器在103.5Hz可准确测出Hela细胞增殖引起的电阻抗变化。研究证明了用细胞组装技术构建复杂细胞芯片的可行性。

主 题 词：细胞芯片 细胞组装 细胞传感器 细胞电阻抗传感器 Hela细胞 

学科分类：0831[工学-公安技术类] 1004[医学-公共卫生预防医学类] 08[工学] 0836[0836] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.0258-8021.2012.03.010

馆 藏 号：203312230...