高频大功率晶体管的失效分析

作     者：欧叶芳 

作者机构：信息产业部电子第五研究所广东广州510610 

出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)

年 卷 期：2002年第20卷第3期

页      码：24-26页

摘      要：介绍了对某型号高频大功率晶体管进行的失效分析。分析结果表明器件在寿命试验中发生击穿失效的主要原因是芯片的散热结构存在工艺和设计方面的问题,这也是影响高频大功率工作寿命的主要问题。

主 题 词：高频大功率晶体管 失效分析 芯片粘接 散热 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-5468.2002.03.006

馆 藏 号：203320169...