高分子修饰金纳米粒子的自组装研究进展

作     者：周加境 吴迪 卢德荣 段宏伟 Jia-jing Zhou;Di Wu;De-rong Lu;Hong-wei Duan

作者机构：南洋理工大学化学与生物医学工程学院新加坡637459 浙江大学化学系杭州310058 

基　　金：新加坡教育部(基金号MOE2015-T2-1-112) 南洋理工大学及中国国家留学基金管理委员会(基金号201706320290)资助项目 

出 版 物：《高分子学报》 (Acta Polymerica Sinica)

年 卷 期：2018年第28卷第8期

页      码：1033-1047页

摘      要：近年来,高分子修饰金纳米粒子的自组装行为逐渐成为新的研究热点.当金纳米粒子修饰上高分子后,在维持其自身光电特性的同时展现出了与高分子类似的自组装行为,从而能够在适当的条件下形成结构明确的零维、一维、二维和三维自组装结构.这些自组装结构的出现不仅促进了金纳米粒子组装的基础研究,并且极大地丰富了金纳米粒子的应用潜力,为金/高分子纳米复合材料的发展开拓了新的方向.本文总结了金/高分子纳米复合粒子形成的不同维度组装体,着重讨论了金纳米粒子自组装构筑单元的设计、组装方法以及组装体的性质,分类讨论了相应的自组装材料在环境和生物医药中的应用,并展望了相关研究在未来发展的机遇与挑战.

主 题 词：高分子 金纳米粒子 自组装 多维组装体 

学科分类：081704[081704] 07[理学] 070205[070205] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 070301[070301] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.11777/j.issn1000-3304.2018.18050

馆 藏 号：203321125...