MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究

作     者：陈四海 陈明祥 易新建 刘胜 张鸿海 黄竹邻 汪学芳 王志勇 

作者机构：华中科技大学激光技术国家重点实验室湖北武汉430074 华中科技大学光电子工程系湖北武汉430074 华中科技大学微系统研究中心湖北武汉430074 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2003年第40卷第7期

页      码：249-250页

摘      要：设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进行供电 ,在红外热像仪下观察 ,随着电压、电流的增加 ,加热区温度上升很明显。测试结果表明 ,该加热器可以用于 (MEMS)

主 题 词：MEMS 圆片级气密封装 微加热器 微电子封装 

学科分类：080903[080903] 080805[080805] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080202[080202] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0802[工学-机械学] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-4776.2003.07.073

馆 藏 号：203321370...