可实现实现高电流密度的电源连接器

作     者：无 

作者机构：TE Connectivity 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2018年第8期

页      码：66-67页

摘      要：ELCON Micro电源连接器采用通用的3.0mm端子间距,可实现高电流密度,单个引脚提供的电流最高可达12.5A,因此适用于服务器、交换机、存储设备和测试机。ELCONMicro电源连接器采用通用的3.0mm端子间距,可轻松升级现有设计。3.0mm的印刷电路板(PCB)封装兼容MolexMicro-Fit和BellWetherMicro-Hi插头。此款连接器支持2?24引脚配置,最高工作温度可达105℃,并采用无卤素材料制造,在严苛环境中仍能保持可靠性能。此外,连接器外壳采用防误插设计,更便于装配。

主 题 词：电源连接器 高电流密度 印刷电路板 存储设备 工作温度 可靠性能 服务器 交换机 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203321474...