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基于集成芯片的软件无线电射频前端设计与实现

基于集成芯片的软件无线电射频前端设计与实现

作     者:曾荣鑫 翟旭平 ZENG Rongxin;ZHAI Xuping

作者机构:上海大学特种光纤与先进通信国际合作联合实验室上海200444 上海大学上海先进通信与数据科学研究院上海200444 

基  金:国家自然基金项目(61171085 61401266) 

出 版 物:《移动通信》 (Mobile Communications)

年 卷 期:2018年第42卷第8期

页      码:84-90页

摘      要:随着无线电技术的迅速发展,软件无线电平台不仅需要具备多模式、多频段、灵活可重构的特点,还要求系统小型化、集成化。基于集成芯片LMS6002D设计了一种软件无线电平台的射频前端部分,可通过同步串行SPI通信对其参数进行设定,内部集成12位ADC/DAC模块,可与基带数字处理系统直接建立连接,极大地提高了整个软件无线电平台的集成度。测试结果表明,所设计的射频前端频率覆盖范围为0.3 GHz^3.8 GHz,可支持高达28 MHz信道带宽,最大可输出功率为-3 dBm。

主 题 词:软件无线电 射频前端 LMS6002D 

学科分类:080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D O I:10.3969/j.issn.1006-1010.2018.08.016

馆 藏 号:203322092...

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