基于HFSS的内存芯片BGA焊点串扰仿真分析

作     者：黄根信 黄春跃 路良坤 梁颖 李天明 黄伟 

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004 成都航空职业技术学院电子工程系成都610021 桂林航天工业学院汽车与动力工程系桂林541004 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51465012) 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006) 广西研究生教育创新计划项目(YCSW2018136) 四川省科技计划资助项目(2018JY0292) 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2018年第39卷第6期

页      码：43-46页

摘      要：建立了内存芯片球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点串扰HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对两个BGA焊点在高频条件下的串扰问题进行了分析,得到了其近端串扰和远端串扰仿真结果,以及信号频率、BGA焊点最大径向尺寸及BGA焊点高度对串扰强度的影响.利用正交试验设计方法,对16组不同参数水平组合的两个BGA焊点远端串扰进行方差分析.结果表明,近端串扰和远端串扰随信号频率增大、焊点最大径向尺寸增大及焊点高度增大而增大;在置信度为90%情况下,焊点最大径向尺寸对BGA焊点远端串扰有显著的影响,而焊点高度、信号频率对远端串扰影响不显著.

主 题 词：焊点 近端串扰 远端串扰 正交试验 方差分析 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.12073/j.hjxb.2018390146

馆 藏 号：203325497...