图像传感器封装结构设计与分析

作     者：刘东静 樊亚松 潘莹瑛 秦贤兵 LIU Dongjing;FAN Yasong;PAN Yingying;QIN Xianbing

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 

基　　金：中国博士后科学基金资助项目(2016M601729) 广西高等教育本科教学改革工程项目(2017JGA190) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2018年第37卷第8期

页      码：76-81页

摘      要：基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进行了稳态温度分析。结果表明,QFN封装结构的3种方案最高温度分别为56.596,40.766和39.051℃;SOP封装结构的3种方案分别为43.53,45.015和40.536℃。QFN结构设计的散热性能要优于SOP,但SOP结构设计的整体温度相对比较均匀。最优方案为QFN的第3种设计方案,芯片整体结构尺寸为2.5 mm×2 mm×0.4 mm。

主 题 词：方形扁平无引脚封装 小外形封装 图像传感器 结构设计 有限元分析 稳态温度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.08.015

馆 藏 号：203325943...