常温直流对靶溅射制备高TCR氧化钒薄膜

作     者：吴淼 胡明 吕宇强 刘志刚 WU Miao;HU Ming;L(U) Yu-qiang;LIU Zhi-gang

作者机构：天津大学电子信息工程学院天津300072 

基　　金：国家自然科学基金(60371030) 天津市应用基础研究计划资助项目(043600811) 

出 版 物：《天津大学学报》 (Journal of Tianjin University(Science and Technology))

年 卷 期：2006年第39卷第7期

页      码：806-809页

摘      要：常温下用直流对靶磁控溅射的方法在玻璃基片上制备出了高电阻温度系数(TCR)氧化钒薄膜.通过设计正交试验,系统分析了Ar和O_2的标准体积比、溅射功率、工作压强和热处理时间对氧化钒薄膜TCR的影响.对最佳工艺条件下制得的薄膜进行电阻温度特性测试,TCR达到-3.3%/K,室温方块电阻为28.5kΩ,个别样品的TCR达到-4%/K以上.扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)的形貌分析显示,这种制备方法结合适当的退火可以制备出氧化钒多晶薄膜,晶粒尺寸在纳米数量级.X射线光电子能谱(XPS)分析发现,高TCR薄膜样品中钒的总体价态接近+4价.所有结果表明,制得的氧化钒薄膜电性能满足红外探测器的要求,且该工艺能与CMOS工艺兼容.

主 题 词：直流对靶磁控溅射 氧化钒薄膜 电阻温度系数 正交试验 

学科分类：08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.0493-2137.2006.07.010

馆 藏 号：203326631...